AMD 展示最强 AI 加速器 MI455X：台积电 2nm 工艺、3200 亿晶体管、432GB HBM4 - 一号娱乐官网

• 2024年5月1
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在旧金山举行的 Advancing AI 2026 年会上，AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰公布了新一代 AI 加速器 Instinct MI455X 的详细信息。

Instinct MI455X GPU 采用了台积电的 2N GAA 工艺，集成了 3200 亿个晶体管。该加速器基于先进封装技术，由四个加速器复合芯粒（XCD）组成，通过混合键合技术堆叠在 Fabric 与缓存芯粒（FCD）之上。两个 FCD 均采用台积电的 CoWoS-L 技术封装，并连接了六个 HBM4 堆栈和两个 I/O Die。

AMD 在 CDNA 5 架构方面进行了多项改进。加速器复杂芯片（Accelerator Complex Die）的基本单元现称为“工作组处理器”（Work Group Processor），而非之前的“计算单元”（Compute Unit）。MI455X 拥有 256 个 WGPs，与前代产品保持一致。架构上的一个关键变化是将波前（wavefront）宽度从 64 位调整为 32 位，旨在优化指令延迟、寄存器压力，并增强与不同 AI tensor tile 交互的灵活性。片上缓存结构也进行了重构，取消了前代的大容量无限缓存，转而为每个 FCD 配置 96MB 的共享 L2 缓存，总计 192MB。

计算性能方面，MI455X 在低精度推理格式下，OCP MXFP4 性能可达 40.26 PFLOPS，理论上是前代 MI355X 的四倍。与英伟达 Rubin 对比，其 FP32 性能达到 315 TFLOPS，在某些场景下表现优于英伟达的 Rubin。此外，超越数学单元的吞吐量较 CDNA 4 翻倍，能够加速 softmax 等关键 AI 函数。

内存系统是 MI455X 的一大亮点。该加速器配备 12 堆栈 HBM4，提供 432GB 的内存容量和 23.3 TB/s 的带宽。这超过了英伟达 Rubin GPU 的初始规格（288GB HBM4 和最高 22 TB/s 带宽）。在 72 个 MI455X GPU 组成的 Helios 机架级别，AMD 方案可聚合 31.1 TB 的显存，比英伟达 Vera Rubin 的 20.7 TB 总容量高出 50%。Helios 机架级架构首次将 72 个 MI455X GPU 的显存整合至一个统一的相干域，这是 AMD 针对英伟达 NVL72 的重要举措，旨在通过改进的张量数据搬运单元和新增的多播读取支持，提升芯片数据移动效率。

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